Значення обладнання для вимірювання активності води в Шанхаї:

Зростання мікробів: Активність води тісно пов'язана з ростом мікроорганізмів (таких як бактерії, грибки, дріжджі тощо). Більшість мікроорганізмів потребують певної вологої активності для росту. Наприклад, бактерії, як правило, ростуть в середовищі aw > 0,91, а цвіль - в середовищі aw > 0,7.

Хімічні реакції: Активність води також впливає на швидкість хімічних реакцій, особливо у реакціях, пов'язаних з водою. Низька активність води допомагає затримати ці реакції, що підвищує стабільність речовини.

Зберігання продуктів харчування: Активність води є ключовим фактором, який впливає на термін зберігання і безпеку продуктів харчування. Низька активність води допомагає зменшити зростання мікроорганізмів і затримувати процес корупції продуктів харчування.

Смак і текстура: Активність води також пов'язана з текстурою і смаком їжі. Наприклад, продукти з низькою водною активністю зазвичай більш сухі, в той час як продукти з високою водною активністю можуть бути більш вологими.

Зазвичай застосовується пристрій для вимірювання активності води в Шанхаї:

Продовольча промисловість: контроль вологої активності таких продуктів, як сухі фрукти, м'ясо, хліб, для продовження терміну зберігання.

Фармацевтична промисловість: забезпечити стабільність лікарських засобів і уникнути їх розкладу.

Хімічна промисловість: контролювати швидкість хімічної реакції та підвищувати стабільність продукту

Проводяча пінопровідна підкладка є складним процесом, коли вона стискається, зв'язок між динамічними змінами опору та відсотками стиснення. Ось аналіз відсотків стиснення провідної пінопровідної підкладки та механізму кривої динамічного виявлення опору:

1. Основна структура та характеристики провідної пінопровідної підкладки

Електропровідна піна зазвичай складається з пінопровідних частинок (наприклад, чорного вуглецю, металевого порошку тощо). Він демонструє більшу порність і нижчий опор, коли він не стиснений, в той час як при стисненні порність зменшується, формація матеріалу та зміна провідного шляху викликають зміни опору.

Відношення відсотків стиснення до зміни опору

· Початковий стан: коли провідна піна не стиснена, порність піни вища, шлях потоку струму відносно довгий, опор вищий.

· Процес стиснення: з стисненням піни, порність поступово зменшується, контакт між провідними частинками в структурі піни збільшується, шлях потоку струму скорочується, що призводить до зменшення опору.

Після стиснення до певного відсотку: коли піна піддається великому стисненню, пори майже повністю зникають, структура піни може рухнути або схильна до щільності, зміни опору поступово схильні до стабілізації. У цей час зміни опору зазвичай стають гладкими або можуть різко збільшитися через непозворотне пошкодження матеріалу.

3. Механізм кривої динамічної зміни опору

Зміни опору під час стиснення провідної пінопровідної підкладки зазвичай проявляються наступними етапами:

Етап 1: Фаза низького стиснення (початкова фаза):

На цій стадії опор поступово зменшується з збільшенням стиснення. По мірі поступового стиснення структури піни, площа контакту між провідними частинками збільшується, а шлях струму скорочується, що призводить до зменшення опору. Зміна опору на цій стадії є більш повільною.

Етап 2: середня стадія стиснення:

При переході на етап середнього стиснення пори піни починають значно зменшуватися, геометрія піни та розташування провідних частинок можуть змінитися, зміни опору стають більш очевидними, а швидкість зниження опору може бути більш швидкою.

Фаза 3: Фаза високої швидкості стиснення (межна фаза стиснення):

· Коли швидкість стиснення наближається до межі, пори піни в основному зникають, зміни опору мають тенденцію до згладження. На цьому етапі, якщо з'являється пластична деформація або пошкодження піни, опор може раптово збільшитися, що проявляється різким підвищенням опору.

Фаза 4: Незворотна деформація (якщо існує):

Якщо при високому стисненні піна постійно деформується (наприклад, розрив матеріалу, падіння провідних частинок тощо), опор різко зростає. Це явище зазвичай виникає після того, як стиснення досягає певної межі.

Фактори, що впливають на зміни опору

Розподіл провідних частинок: зміни опору провідної піни впливають на рівномірність розподілу провідних частинок. Якщо провідні частинки розподіляються більш рівномірно в піні, зміна опору буде більш гладкою.

· Еластичність та пластичність матеріалу: різниці в еластичності та пластичності різних провідних пін впливають на зміни опору. У більш м'яких пінах опір змінюється значно під час стиснення, в той час як у більш жорстких пінах опір може змінюватися менше.

Швидкість стиснення: швидкість стиснення також впливає на динамічні зміни опору, швидке стиснення може призвести до більш широкого діапазону локальної концентрації напруги, що призводить до різких змін опору.

5. Експериментальне виявлення відсотків опору та стиснення

У експериментах, як правило, динамічні зміни опору під час процесу стиснення виявляються за допомогою наступних кроків:

· Використовуйте датчик тиску для запису відсотків стиснення піни.

· Використовуйте метод чотирьох зондів або опірний стрессометр для моніторингу змін опору пінової підкладки в режимі реального часу.

· Порівняйте відсоток стиснення з значенням опору, щоб отримати криву відсотку опору-стиснення.

6. Резюме

Існує складний зв'язок між динамічними змінами опору провідної пінопровідної підкладки та відсотками стиснення. Під час початкового процесу стиснення опор зазвичай зменшується, оскільки структура піни більш тісна і контакт між провідними частинками збільшується. Але, оскільки стиснення продовжується, зміни опору поступово знижуються і можуть виникнути різкі зміни через незворотні деформації або пошкодження матеріалу після досягнення певного відсотку стиснення.